Verlag des Forschungszentrums Jülich

JUEL-3446
Dolle, Martin
Entwicklung und Charakterisierung elektronischer Bauelementstrukturen auf der Basis einkristalliner CoSi2/Si(100)-Heterostrutkuren und sub-Umstrukturierung dieser Schichtsysteme durch lokale Oxidation
117 S., 1997

Es wurde der Herstellungsprozeß eines Leuchtdioden(LED)-arrays mit porösem Silizium (PS) untersucht. Der Grundgedanke war die Elektrolumineszenz in einer Schicht porösen Siliziums lokal mittels eines auf Si/CoSi2/Si(100)-Heterostrukturen basierenden Arrays vertikaler Metall-Halbleiter-Feldeffekt-Transistoren, engl. MESFETs, lokal anzusteuern. Das LED-Array besteht aus zwei gekreuzten, in Silizium-Substrat vergrabenen, Streifengittern und einer ganzflächigen PS-Schicht auf der Siliziumoberfläche. Eines der Streifengitter bildet die Source-, das andere die Gate- und die durchgehende PS-Schicht die Drain-Elektrode des Transistors.Messungen mittels der Sekundärionenmassenspektroskopie und Channeling-Methode haben gezeigt, daß gut leitfähige Source-Streifen mittels Phosphorimplantation durch eine SiO2-Maske in intrinsisches Substrat hergestellt werden können. Ein Gate-Streifengitter wurde durch Implantation von Kobaltionen durch eine Streifenmaske senkrecht zu den Source-Streifen und eine anschließende Wärmebehandlung hergestellt (Ionenstrahlsynthese, engl. IBS). Die gute Strom-Spannungs-Charakteristik zwischen der Gate- und der Source-Elektrode belegt die Verträglichkeit der Phosphorimplantation mit der IBS von CoSi2. Die Lumineszenz von PS auf CoSi2/Si-Heterostrukturen zeigt die Kompatibilität der IBS mit der elektro-lytischen Bildung des PS.Desweiteren wurde ein neues Strukturierungsverfahren für einkristalline CoSi2-Schichten auf Silizium-Substraten entwickelt und optimiert, das auf der lokalen Oxidation des Silizids beruht. Detailierte Untersuchungen des Oxidationsverhaltens zeigten eine starke Abhängigkeit von der Schichtdicke des Silizids sowie von der Orientierung der Oxidationsmaske. Die Methode erlaubt die Strukturierung von 100 nm breiten Bereich zwischen zwei metallischen Kontakten mittels optischer Standard-Lithographie.




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Letzte Änderung: 07.06.2022