Verlag des Forschungszentrums Jülich

JUEL-4036
Semmler, Ulrich Matthias
Untersuchung der Bildung von Defekten und der Diffusionskinetik auf III-V-Halbleiteroberflächen mit Hilfe der Hochtemperatur-Rastertunnelmikroskopie
132 S., 2003

In der vorliegenden Arbeit wird die Bildungs- und Diffusionskinetik von Defekten mittels Hochtemperatur-Rastertunnelmikroskopie auf (110)-Spaltoberflächen von 111-V-Halbleitern in Abhängigkeit von Temperatur und Dotierung untersucht . Besonderes Augenmerk liegt dabei auf der Bildung von Phosphorleerstellen auf InP-Oberflächen . Es wird gezeigt, daß die gemessene Leerstellenbildungsrate durch die Rate der Phosphor-Adatomdesorption bestimmt werden. Die Diffusion der Adatome über die Oberfläche erfolgt dabei eindimensional in [110]-Richtung . Die Aktivierungsenergie für die Adatomdiffusion wird für 1,1 .1018 cm-3 dotierte InP(110)-Oberflächen zu Ea = (0,47 ± 0,05) eV bestimmt . Mit zunehmender Dotierung der (110)-Oberflächen nimmt die Leerstellenbildungsrate zu und es ergibt sich eine Abhängigkeit der Adatomdiffusion von der Fermi-Energie der Oberfläche .

Darüber hinaus diffundieren die Leerstellen in das Kristallinnere ein . Infolge ihrer elektrischen Ladung bilden die Kristalle in einem oberflächennahen Bereich eine Schicht mit semiisolierenden Eigenschaften und p-artiger Leitfähigkeit aus . Die Aktivierungsenergie für die Eindiffusion der Phosphor-Leerstellen wird zu Ed = (0,57 ± 0,12) eV und der Diffusionskoeffizient zu Do = 10-7±3 cm2 s-1 bestimmt . Die Eindiffusion wird durch die Coulomb- Wechselwirkung zwischen geladenen Leerstellen und Dotieratomen beeinflußt. Als Maß für Stärke und Reichweite der Wechselwirkung wird die Abschirmlänge im Volumen und an der Oberfläche bestimmt . Die für das Kristallvolumen gemessene Abschirmlänge ist infolge von Vielteilcheneffekten scheinbar kleiner als die theoretisch erwartete, wie mittels einer Monte-Carlo-Simulation gezeigt wird. Während der korrigierte Wert exponentiell mit der Fermi-Energie zunimmt, ergibt sich für die Abschirmlänge an der Oberfläche unabhängig von Fermi-Energie, Dotieratomkonzentration und dem Halbleitermaterial ein konstanter Wert RS = (0,9 ± 0,3) nm. Dies ist konsistent mit oberflächenspezifischen Beiträgen zur Abschirmung, die zu einer zweidimensionalen Abschirmung führen .

The kinetic of formation and diffusion of defects in (110) cleavage surfaces of III-V semiconductors is investigated by high temperature Scanning tunneling microscopy as a function of temperature and dopant concentration . One point of main interest is the formation of phosphorus vacancies . It is shown that the measured rate of formation is given by the rate of phosphorus adatom diffusion . The diffusion of the adatoms is one dimensional along the [110] direction . The activation energy for adatom diffusion is determined to Ea = (0,47 ± 0,05) eV for a l,1 · 1018 cm-3 doped InP(110) surface. With an increasing dopant concentration of the surfaces the rate of formation is increasing. This means the adatom diffusion depends an the Fermi niveau.

Additionally the vacancies can diffuse into the bulk of the crystal . Because of the electrical charge of the vacancies crystals form a layer beyond the surface with semiinsulating properties and p-type conductivity. The activation energy for indiffusion is determined to Ed = (0,57 ± 0,12) eV and the diffusion coefficent to Do = 10-7±3 cm2 s-1 . The indiffusion is influenced by Coulomb interaction between charged vacancies and dopant atoms. For measuring intensity and range of this interaction the screening length is measured. In the bulk the screening length seems to be lower than the theoretical expected because of many body effects . This is shown using a Monte Carlo simulation. The corrected value is increasing exponentially wich increasing Fermi niveau whereas the screening length at the surface RS = (0,9 ± 0,3) nm is independent from Fermi niveau, concentration of dopant atoms and semiconductor material. This is in agreement wich specific surface contributions to screening leading to a two-dimensional screening.

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Letzte Änderung: 07.06.2022